關(guān)于等離子表面處理機(jī)在表面發(fā)生的反應(yīng)，需要先了解等離子體的概念。等離子體是一種高能量的物質(zhì)狀態(tài)，由帶正電荷的離子和帶負(fù)電荷的電子組成。等離子體可以通過加熱、電離、激光等方式產(chǎn)生，具有高能量、高速度、高溫度等特點，可以對表面進(jìn)行處理。
等離子表面處理機(jī)利用等離子體對表面進(jìn)行處理，主要包括以下幾種反應(yīng)：
1.離子轟擊反應(yīng)：等離子體中的離子具有高能量，可以對表面進(jìn)行轟擊，使表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。例如，氮離子轟擊金屬表面可以形成氮化物層，提高金屬的硬度和耐磨性。
2.化學(xué)反應(yīng)：等離子體中的離子和分子可以與表面的原子或分子發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成新的化合物。例如，氧離子可以與金屬表面的氧化物反應(yīng)，形成金屬氧化物層，提高金屬的耐腐蝕性。
3.氧化還原反應(yīng)：等離子體中的離子和分子可以與表面的原子或分子發(fā)生氧化還原反應(yīng)，改變表面的化學(xué)性質(zhì)。例如，氧離子可以將金屬表面的氧化物還原成金屬，提高金屬的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。
4.晶格缺陷修復(fù)：等離子體中的離子和分子可以填補(bǔ)表面的晶格缺陷，提高表面的結(jié)晶度和機(jī)械性能。例如，氮離子可以填補(bǔ)金屬表面的晶格缺陷，提高金屬的強(qiáng)度和韌性。
以上是等離子表面處理機(jī)在表面發(fā)生的一些常見反應(yīng)，不同的反應(yīng)會對表面產(chǎn)生不同的影響。在使用等離子表面處理機(jī)時，需要根據(jù)具體的材料和處理要求選擇合適的處理參數(shù)和反應(yīng)方式，以達(dá)到佳的處理效果。等離子設(shè)備，也被稱為等離子體物理裝置，是一種利用高能量的電磁輻射來產(chǎn)生等離子體的實驗設(shè)備。它正在被廣泛應(yīng)用于核聚變、材料加工、環(huán)保和醫(yī)學(xué)等眾多領(lǐng)域中。
一、等離子體的概念
等離子體是四態(tài)物質(zhì)，與固體、液體和氣體不同。等離子體是由正、負(fù)離子及自由電子組成的一種高度電離的氣體。等離子體具有很高的電導(dǎo)率、介電常數(shù)以及熱傳導(dǎo)吸收系數(shù)，因此可以產(chǎn)生大量的電磁輻射和能量輸出。
二、等離子設(shè)備的類型
等離子體展示設(shè)備：這種設(shè)備主要用于展示等離子體的性質(zhì)和特點，如等離子云球、閃電球和火焰。
低溫等離子體設(shè)備：這種設(shè)備也稱為非熱等離子體設(shè)備，它是在室溫下產(chǎn)生等離子體。低溫等離子體設(shè)備被廣泛應(yīng)用于材料表面處理、納米制造、慢性傷口治療等領(lǐng)域。
高溫等離子體設(shè)備：這種設(shè)備被用于核聚變實驗，它通常包括托卡馬克、磁約束聚變中心和慣性約束聚變中心。高溫等離子體設(shè)備需要達(dá)到百萬攝氏度以上的高溫才能產(chǎn)生并維持等離子體狀態(tài)。
等離子噴射處理設(shè)備：這種設(shè)備主要用于材料的表面處理和改性。它以高能等離子體流為工作介質(zhì)，可以清除焊接縫、去除腐蝕層、增強(qiáng)表面硬度等。
三、等離子設(shè)備的應(yīng)用
核聚變實驗：高溫等離子體設(shè)備被廣泛應(yīng)用于核聚變實驗，在其中進(jìn)行控制聚變反應(yīng)，研究能源問題。
材料加工：等離子噴射處理設(shè)備被廣泛應(yīng)用于金屬表面處理、陶瓷涂覆及納米顆粒制造等領(lǐng)域。
環(huán)保：低溫等離子體技術(shù)被應(yīng)用于廢水、廢氣、工業(yè)垃圾以及醫(yī)療廢棄物的處理。
醫(yī)學(xué)：低溫等離子體技術(shù)被用于慢性傷口治療、消毒以及癌癥治療的研究。
四、等離子設(shè)備的優(yōu)點
有效：等離子設(shè)備可以在非常短的時間內(nèi)達(dá)到高溫或高能狀態(tài)，可以在材料加工或清潔領(lǐng)域快速有效地進(jìn)行處理。
精度：由于等離子體流對原物質(zhì)影響很小，因此等離子體加工技術(shù)可以實現(xiàn)微觀尺寸上的準(zhǔn)確控制。
環(huán)保：等離子體處理技術(shù)可以使廢棄物的數(shù)量大大減少，并且不會產(chǎn)生任何有害污染。
可持續(xù)：等離子體技術(shù)是一種可持續(xù)發(fā)展技術(shù)，它可以利用可再生能源來實現(xiàn)核聚變等目的，也可以用于清洗和改善環(huán)境。
五、結(jié)語
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，等離子設(shè)備已經(jīng)成為了許多領(lǐng)域中的關(guān)鍵工具和方法。從核聚變到材料加工，從醫(yī)療治療到環(huán)保，等離子設(shè)備可以幫助我們更好地理解和應(yīng)對我們所面臨的各種復(fù)雜問題。未來，等離子設(shè)備的應(yīng)用前景將會隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展而不斷拓展。針對AOI自動光學(xué)檢測機(jī)檢查的PCB整體布局
器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù)，因為有時檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時候又需要一個輔助的角度來進(jìn)行。
對一個穩(wěn)定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān)，而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計”有關(guān)。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠顯著地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。
IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)描述了器件的尺寸，并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。
通常，設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中，焊盤間（甚至是 細(xì)間距引腳）的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層，這個建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng)。
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當(dāng)元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單獨出現(xiàn)在組件的某個 區(qū)域從而干擾對其他部分的檢查時，可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此，在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi)，圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇，因此，減少非反射性標(biāo)識印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識：例如，當(dāng)某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有極性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標(biāo)識和背 景形成鮮明的對比，使得檢查的圖像更加清晰。
設(shè)備可以檢查所有 類型的基準(zhǔn)點，而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個基準(zhǔn)點。
雖然三個基 準(zhǔn)點可以補(bǔ)償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個基準(zhǔn)點就可以 了。每個基準(zhǔn)點至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外，十字形的基準(zhǔn)點特別有優(yōu)勢，他們在檢測光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。。
設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標(biāo)識。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標(biāo)識。這里建議采用與上述基 準(zhǔn)點的判定相類似的方法，即在可能的情況下，首先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個壞板標(biāo)識來進(jìn)行確 認(rèn)。板上每個單獨的壞板標(biāo)識只有在整板的壞板標(biāo)識檢查失敗后才會被逐一檢查；整板的壞板標(biāo)識應(yīng)該定位于PCB的邊上。
避免焊點反射
焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對稱排列。
經(jīng)過波峰焊后，焊點所有的參數(shù)會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測到短路時，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報。如果基準(zhǔn)點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導(dǎo)致一個圓形基準(zhǔn)點上錫成了一個半球，其內(nèi) 在的反射特性將會發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點，可以防止這種情況的發(fā)生。
