等離子清洗機(jī)主要由三大部分組成：
1. 控制單元?，F(xiàn)在的等離子清洗機(jī)主要有全自動(dòng)控制、半自動(dòng)控制、PC控制、液晶觸摸屏控制四種控制單元，而控制單元主要由電源、控制系統(tǒng)、控制按鈕和操作顯示器等部分組成。
2. 真空腔體。真空腔體就是用于清洗對(duì)象物的空間，主要有石英腔體和不銹鋼真空腔體。由于其內(nèi)部采用真空滅菌防菌以及等離子清洗法，對(duì)于腔體壓力的承受有著一定的要求，所以需要采用材質(zhì)較好的腔體進(jìn)行配置。
3. 真空泵。等離子清洗機(jī)的主要?jiǎng)恿?lái)源就是真空泵，主要作用是將真空腔體中的空氣抽干，達(dá)到真空的環(huán)境，然后再進(jìn)行等離子清洗。真空泵主要分為干泵和油泵。干泵主要以電力為動(dòng)力源，而油泵則使用汽油或柴油為動(dòng)力源。
等離子處理技術(shù)廣泛用于材料的表面處理，是一種有效、環(huán)保、節(jié)能的處理方法。等離子體是由高溫電離氣體產(chǎn)生的一種充滿(mǎn)電荷的狀態(tài)，可以通過(guò)幾乎任何非金屬的表面進(jìn)行化學(xué)修飾和物理改性，實(shí)現(xiàn)對(duì)表面性質(zhì)的調(diào)控。等離子處理后，多久有效與樣品性質(zhì)、處理?xiàng)l件以及后續(xù)環(huán)境等因素有關(guān)。
樣品性質(zhì)
不同的材料具有不同的表面化學(xué)反應(yīng)活性、內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及物理性質(zhì)，其對(duì)等離子處理的響應(yīng)也會(huì)有區(qū)別。例如，聚合物、陶瓷、玻璃、金屬等材料對(duì)等離子處理的敏感度和穩(wěn)定性不同。而且，即使是同一種材料，在不同的材料加工工藝、生產(chǎn)方式或者來(lái)自不同來(lái)源的供應(yīng)商可能都會(huì)影響到處理后樣品的有效性。
處理?xiàng)l件
等離子處理的成本較高，尤其是在大規(guī)模生產(chǎn)領(lǐng)域中，處理時(shí)間和處理氣體種類(lèi)、濃度等因素都會(huì)對(duì)處理效果造成影響。比如說(shuō)，在相同處理下，使用不同的氣體和功率密度處理相同材料的結(jié)果可能會(huì)不一樣。 在優(yōu)化等離子處理工藝時(shí)，需要考慮維持較長(zhǎng)時(shí)間的穩(wěn)定操作條件，并防止過(guò)量電離和表面氧化。
后續(xù)環(huán)境
材料的使用環(huán)境對(duì)其性能具有重要影響。在實(shí)際應(yīng)用中，光、潮濕、高溫、低溫或化學(xué)介質(zhì)等都可能導(dǎo)致等離子處理效果的退化或失效。例如，等離子處理的特殊表面活性可能會(huì)因?yàn)樽匀画h(huán)境暴露而漸漸減弱。 因此，在等離子處理后多久有效這個(gè)問(wèn)題上，還要看考慮使用的時(shí)間和條件。
總之，等離子處理的效果受到眾多因素的影響，沒(méi)有明確的答案。因此，在實(shí)踐中，需要進(jìn)行多次實(shí)驗(yàn)，在合適的控制下觀測(cè)等離子體處理后的材料的性質(zhì)變化是否達(dá)到預(yù)期。而且等離子處理技術(shù)目前依然處于發(fā)展初期，需要開(kāi)展更深入的研究和商業(yè)應(yīng)用，以提有效率和穩(wěn)定性，為其在各種領(lǐng)域應(yīng)用打下基礎(chǔ)。等離子處理器是一種新型的高溫、高能量加工技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、玻璃、陶瓷、金屬材料等領(lǐng)域的表面處理和改性。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，由于不同材料的特性和操作參數(shù)的影響，等離子處理器有時(shí)可能出現(xiàn)不出火的情況。本篇文章旨在通過(guò)探討其原因，并提供相應(yīng)的解決方案。
1.等離子發(fā)生器參數(shù)設(shè)置不合理
等離子處理器通常配備了專(zhuān)門(mén)的等離子發(fā)生器，用于產(chǎn)生和維持等離子體。如果等離子發(fā)生器的參數(shù)設(shè)置不合理，例如電流、功率、頻率等設(shè)置不當(dāng)，就會(huì)導(dǎo)致等離子體無(wú)法形成和維持，從而造成不出火的情況。此時(shí)，需要重新調(diào)整等離子發(fā)生器的參數(shù)。
2.氣體流量過(guò)小或過(guò)大
在等離子處理器中，氣體是產(chǎn)生等離子體必不可少的介質(zhì)。如果氣體的流量設(shè)置不合理，即過(guò)小或過(guò)大，就會(huì)導(dǎo)致等離子體無(wú)法形成和維持，從而無(wú)法進(jìn)行加工。此時(shí)，需要適當(dāng)調(diào)整氣體的流量。
3.加工工件表面不清潔
加工工件表面的油污、灰塵等雜質(zhì)會(huì)影響等離子處理器的效果。如果加工工件表面不清潔，就會(huì)導(dǎo)致等離子體無(wú)法與工件表面有效接觸，從而不能進(jìn)行加工。此時(shí)，需要對(duì)加工工件進(jìn)行徹底的清洗，并確保表面干燥和無(wú)雜質(zhì)。
4.加工功率過(guò)低或過(guò)高
等離子處理器加工功率是控制加工效果的重要參數(shù)之一。如果加工功率過(guò)低，可能導(dǎo)致等離子體無(wú)法充分激發(fā)，造成加工效果差；如果加工功率過(guò)高，可能會(huì)導(dǎo)致等離子體過(guò)度激發(fā)，產(chǎn)生過(guò)多的放電，進(jìn)而造成不出火的情況。此時(shí)，需要調(diào)整加工功率，使其處于適宜的范圍內(nèi)。
5.材料特性不同
不同的材料具有不同的化學(xué)成分和物理性質(zhì)，對(duì)等離子體的形成和維持有著不同的要求。例如，玻璃等非金屬材料通常需要較高的頻率來(lái)產(chǎn)生等離子體，而金屬材料則通常需要較高的電流和功率。因此，在進(jìn)行等離子處理時(shí)，需要針對(duì)不同的材料進(jìn)行相應(yīng)的參數(shù)設(shè)置。
以上為等離子處理器不出火的主要原因及其解決方案。在實(shí)際操作中，我們還應(yīng)該注意以下幾點(diǎn)：
1.在使用等離子處理器前，仔細(xì)閱讀廠家提供的說(shuō)明和操作手冊(cè)，并按照要求正確設(shè)置參數(shù)；
2.在加工之前，對(duì)加工工件進(jìn)行充分清洗和檢查，確保表面干燥、干凈、無(wú)雜質(zhì)；
3.在操作過(guò)程中，隨時(shí)觀察等離子體的狀態(tài)和加工效果，及時(shí)調(diào)整參數(shù)以達(dá)到佳效果；
4.注意設(shè)備的保養(yǎng)和維護(hù)，定期進(jìn)行清洗和檢查，及時(shí)更換損壞的部件。
綜上所述，等離子處理器不出火可能是由多種原因引起的，需要根據(jù)具體情況進(jìn)行分析和處理。合理設(shè)置參數(shù)、適當(dāng)調(diào)整氣體流量、確保加工表面干凈、注意加工功率及不同材料特性等，都是避免或解決這一問(wèn)題的有效方法。
