針對AOI自動光學(xué)檢測機檢查的PCB整體布局
器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù)，因為有時檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。
對一個穩(wěn)定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān)，而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計”有關(guān)。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠顯著地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。
IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)描述了器件的尺寸，并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。
通常，設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設(shè)備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中，焊盤間（甚至是 細間距引腳）的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層，這個建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng)。
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當(dāng)元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單獨出現(xiàn)在組件的某個 區(qū)域從而干擾對其他部分的檢查時，可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此，在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi)，圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇，因此，減少非反射性標(biāo)識印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識：例如，當(dāng)某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有極性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標(biāo)識和背 景形成鮮明的對比，使得檢查的圖像更加清晰。
設(shè)備可以檢查所有 類型的基準(zhǔn)點，而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個基準(zhǔn)點。
雖然三個基 準(zhǔn)點可以補償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個基準(zhǔn)點就可以 了。每個基準(zhǔn)點至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外，十字形的基準(zhǔn)點特別有優(yōu)勢，他們在檢測光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。。
設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標(biāo)識。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標(biāo)識。這里建議采用與上述基 準(zhǔn)點的判定相類似的方法，即在可能的情況下，首先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個壞板標(biāo)識來進行確 認(rèn)。板上每個單獨的壞板標(biāo)識只有在整板的壞板標(biāo)識檢查失敗后才會被逐一檢查；整板的壞板標(biāo)識應(yīng)該定位于PCB的邊上。
避免焊點反射
焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對稱排列。
經(jīng)過波峰焊后，焊點所有的參數(shù)會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測到短路時，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報。如果基準(zhǔn)點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導(dǎo)致一個圓形基準(zhǔn)點上錫成了一個半球，其內(nèi) 在的反射特性將會發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點，可以防止這種情況的發(fā)生。當(dāng)今，等離子處理技術(shù)被廣泛應(yīng)用于材料表面處理和改性方面。 它通常使用在氣體相反應(yīng)室中產(chǎn)生的高溫、高能量電離氣體等離子體來處理物質(zhì)表面。 等離子體是一種由高能離子、原子和自由基組成的高度活躍的氣態(tài)。
等離子體產(chǎn)生的方式有許多種，包括電弧放電、RF放電、微波放電、脈沖放電等。不同類型的等離子發(fā)生器會影響到等離子鍋爐的工作效率和特征，這也是一個非常重要的問題。
而將等離子體應(yīng)用于材料表面處理上，則可以通過等離子體的高能量作用于物質(zhì)表面來改變其化學(xué)和物理性質(zhì)，即所謂的等離子處理。等離子處理可以使物料表面結(jié)構(gòu)發(fā)生改變，進而提高其化學(xué)惰性、耐磨性、耐腐蝕性和界面附著性等性能。
等離子處理的機理主要來自于等離子體對表面的化學(xué)性質(zhì)和結(jié)構(gòu)具有顯著的影響。 高能量等離子體中存在大量自由基、激發(fā)態(tài)原子和離子，這些活性物質(zhì)能夠與材料表面上的化學(xué)成分進行反應(yīng)，并導(dǎo)致表層物質(zhì)發(fā)生化學(xué)變化。
例如，氧離子在等離子處理中可以被用來氧化表面，從而使表面生成一定厚度的金屬氧化物。 與此同時，離子轟擊和沉積可以導(dǎo)致表層物質(zhì)生長、縮短撞擊而導(dǎo)致失蹤， 鈍化表面原子并提高界面深度和耐久性。 等離子處理還可激活材料表面，促進其吸附和潤濕性能。
值得注意的是，等離子處理后多久有效受到許多因素的影響，包括表面材料的種類和形狀、等離子體處理參數(shù)和條件、環(huán)境濕度、溫度等。在實踐中， 大多數(shù)等離子處理數(shù)據(jù)都是通過定期測試表面性能的總體變化來確定其有效時間。
近年來，隨著等離子處理技術(shù)的不斷發(fā)展和完善，已經(jīng)發(fā)展出了許多新型的等離子發(fā)生器和處理方法，如等離子共聚變（ICP）和微波氣體放電等離子體等。 這些新技術(shù)的應(yīng)用，為以后改進、提高等離子處理效果和表面材料性能提供了重要方法。
總之，等離子處理是一種主要通過改變物料表面結(jié)構(gòu)、形態(tài)和化學(xué)組成來增強其性能的表面工藝方法。 實際運用中，等離子處理的有效時間受到多個因素的影響。 等離子技術(shù)的進步也將不斷完善等離子處理技術(shù)，并推動其更廣泛的應(yīng)用。糊盒等離子處理機的特點
一、對包裝盒表面處理深度較小但非常均勻。
二、沒有紙屑飛沫出現(xiàn)，屬于環(huán)保處理。
三、糊盒等離子噴頭距離包裝盒之間有一定的距離，只有通過噴頭把低溫等離子噴射到包裝盒需要涂膠處，可處理各類復(fù)雜形狀的包裝盒，連續(xù)性運作，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
四、工作中不需要消耗其他燃料，只需接上普通電源即可運行，大大降低包裝印刷成本。
