研創(chuàng)YC系列翻板貼合機(jī)是由研創(chuàng)精密自動(dòng)化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機(jī)械工程研究院（以下簡(jiǎn)稱中科院）聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機(jī)。整機(jī)軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項(xiàng)專利技術(shù)，99種定位標(biāo)識(shí)：如三角形對(duì)位﹑十字架對(duì)位﹑圓對(duì)位等等。其中沖孔對(duì)位﹑漏空?qǐng)A對(duì)MARK點(diǎn)對(duì)位這兩種對(duì)位方式目前在國(guó)際上屬于*新定位工藝。
　　翻板貼合機(jī)專門(mén)用于觸摸屏生產(chǎn)過(guò)程中，軟膜/硬、軟膜/軟膜板的貼合。貼合尺寸可達(dá)60寸。滾輪壓力通過(guò)電氣比例閥，由工控機(jī)控制，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)節(jié)。滾輪速度由伺服馬達(dá)控制。FILM和硬板的粗放位置由人工貼條限定，通過(guò)130萬(wàn)工業(yè)相機(jī)將圖像傳遞給工控機(jī)，工控機(jī)自動(dòng)計(jì)算后將結(jié)果反饋給旋轉(zhuǎn)對(duì)位平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)精確定位。異型或邊緣毛刺產(chǎn)品亦可有效解決。針對(duì)不同貼膜產(chǎn)品的厚度來(lái)升降調(diào)節(jié)翻板平臺(tái)和移動(dòng)平臺(tái)的貼合距離。

     30寸翻板貼合機(jī)參數(shù)
　　項(xiàng)目 規(guī)格
　　工作臺(tái)尺寸 450mmX750mm
　　機(jī)器尺寸 2500X1200X2000(H)
　　*大貼合尺寸 30寸
　　機(jī)器重量 約850Kg
　　供應(yīng)電源 AC220V±10V，50HZ
　　工作環(huán)境 23±10℃，濕度60±10%
　　供應(yīng)氣壓 3-7Kg/cm2
　　真空系統(tǒng) 變頻器控制風(fēng)機(jī)抽氣
　　控制系統(tǒng) 高性能工控機(jī)
　　用戶界面 19寸彩色顯示屏，中文界面
　　貼膜厚度 0.1mm-5mm
　　壓合方法 下作臺(tái)移動(dòng)，滾輪滾動(dòng)壓合
　　對(duì)位精度 ±0.05mm
　　滾輪速度 10-100mm/s
　　滾輪壓力 0-5Kg/cm2(可調(diào))
　　滾輪滾起停位置 根據(jù)產(chǎn)品尺寸，軟件設(shè)定
　　CCD          4套130萬(wàn)像素工業(yè)相機(jī)
　　貼膜/Film     -48KPa
      吸附真空度