1.
軟對硬貼合機工作流程:
人工從周轉(zhuǎn)盒中取蓋板,放入基板真空平臺,啟動真空吸附。人工從周轉(zhuǎn)盒中取膜片,放入膜片真空平臺,啟動真空吸附。啟動自動貼合,完成后人工取下觸摸屏產(chǎn)品。
2.適用場合:
適合2~5吋
電容屏的OCA貼合。
用于手機、平板電腦等電子產(chǎn)品的觸摸屏膜片與蓋板的自動貼合。
3.設(shè)備效率:
5吋以內(nèi)產(chǎn)品產(chǎn)能5s/pcs。
4.設(shè)備精度:
產(chǎn)品貼合后尺寸偏差:±0.05mm。
5.
軟對硬貼合機參數(shù):
控制方式:PLC+觸摸顯示屏
驅(qū)動系統(tǒng):步進電機+氣缸
傳動系統(tǒng):絲桿導軌
產(chǎn)品型號:膜片基板設(shè)置
觸摸屏可貼合厚度:0.1~10mm
移動平臺重復定位精度:±0.05mm
額定電壓:220V
額定功率:200W
定氣壓:0.5MPa
6.設(shè)備性能:
軟對硬貼合機具有效率高,對位方便,產(chǎn)品良率高等優(yōu)點??朔巳斯べN合時產(chǎn)生的氣泡、皺著、光暈環(huán)、水紋等缺點。操作簡單,設(shè)置簡單,方便工廠技術(shù)員維護設(shè)備及員工操作使用設(shè)備。
振動緩沖,設(shè)備穩(wěn)定
貼合平整,便于脫泡
X、Y、W三軸可微調(diào),精度易于保證
貼合壓力可調(diào),減少氣泡產(chǎn)生