真空貼合機(jī)氣泡產(chǎn)生的原理

 

     LCM和TP個(gè)體表面是不會(huì)完全平整，毫無(wú)公差，再加上TP上油墨段差，所以在油墨邊緣，TP VA 區(qū)域邊緣殘留氣膜是必定的；另外在G+G全貼合中，也會(huì)產(chǎn)生少量氣泡。脫泡的三大要素，時(shí)間，溫度，壓力 ，主要是增加膠的流動(dòng)性及滋潤(rùn)度并產(chǎn)生適 當(dāng)?shù)臄D壓壓力，催化空氣溶入現(xiàn)象來(lái)去除空氣這個(gè)質(zhì)量，空氣質(zhì)量不會(huì)排除或消失，只會(huì)擴(kuò)散至OCA表面及融入OCA中。合適的脫泡溫度，壓力，時(shí)間，避免膠的邊緣吸收太多的空氣。

真空貼合機(jī)脫泡三大要素：時(shí)間、溫度、壓力。

 

     溫度加熱：可以增加膠的粘度，加速膠的流動(dòng)性，增加滋潤(rùn)度

     壓力加壓：可以加速膠的流動(dòng) ，增加滋潤(rùn)度，施壓去除氣泡

     時(shí)間：可以使膠持續(xù)流動(dòng) ，催化溶入現(xiàn)象去除氣泡
全自動(dòng)真空貼合機(jī)和半自動(dòng)真空貼合機(jī)的區(qū)別

半自動(dòng)真空貼合機(jī)：


半自動(dòng)真空貼合機(jī)是在貼合機(jī)發(fā)展史上早期所出現(xiàn)的一種產(chǎn)品，主要是以手工和機(jī)器的合作下完結(jié)一系列的工序的一種設(shè)備。它具有具有底架，上部有機(jī)架，機(jī)架內(nèi)部具有容置貼合裝置的工作空間。但是，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，如今這種半自動(dòng)真空貼合機(jī)也開始逐漸地被市場(chǎng)所淘汰了，現(xiàn)如今市場(chǎng)上基本都是全自動(dòng)真空貼合機(jī)。


全自動(dòng)真空貼合機(jī)：


全自動(dòng)真空貼合機(jī)由于在托盤下裝有自動(dòng)導(dǎo)軌中，所以它不像半自動(dòng)真空貼合機(jī)需要人工配合，直接自動(dòng)控制就可以了，十分地簡(jiǎn)單、方便。而且使用全自動(dòng)真空貼合機(jī)，來(lái)進(jìn)行手機(jī)貼合時(shí)，更平整，更少氣泡，調(diào)整定位也很容易。因此，目前在市場(chǎng)上，全自動(dòng)真空貼合機(jī)更容易受到歡迎。


兩者的區(qū)別之處：


全自動(dòng)真空貼合機(jī)和半自動(dòng)真空貼合機(jī)的區(qū)別主要是下模的構(gòu)造構(gòu)成不相同。半自動(dòng)真空貼合機(jī)下模所組裝的僅僅通常導(dǎo)軌。而全自動(dòng)真空貼合機(jī)下模是裝有主動(dòng)無(wú)桿導(dǎo)軌，所以它倆在托盤下的導(dǎo)軌有所不同。


因此，半自動(dòng)真空貼合機(jī)是需要用手推進(jìn)或拉出托盤的，而全自動(dòng)真空貼合機(jī)由于托盤下裝有自動(dòng)導(dǎo)軌，只需要在操作界面上選擇前進(jìn)或后退，托盤便會(huì)自動(dòng)前進(jìn)或后退，操作起來(lái)更加方便。網(wǎng)板貼合機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題分析及解決方法

一、貼和位置偏移，對(duì)位不準(zhǔn)：

    1. 首先確定來(lái)料是否有異常

    2. 在確定來(lái)料沒(méi)有問(wèn)題后，用二次元測(cè)量?jī)x量出偏移量，根據(jù)偏移量調(diào)節(jié)上下模板位置。 

    3. 調(diào)節(jié)后重新測(cè)試貼合，若仍有偏移則重新用二次元測(cè)量?jī)x量出偏移量再次調(diào)節(jié)。

二、網(wǎng)板貼合機(jī)貼合后氣泡問(wèn)題：

   1、如果網(wǎng)板貼合機(jī)貼合后產(chǎn)品前端有氣泡則調(diào)高上吸板，保證貼合時(shí)產(chǎn)品前端與OCA膠或者AB膠有0-2mm左右的間隙；

   2、如果網(wǎng)板貼合機(jī)貼合產(chǎn)品中后端有氣泡則調(diào)低貼合滾輪的高度；

三、網(wǎng)板貼合機(jī)貼合產(chǎn)品有壓痕：

    若貼合后表面有壓痕則調(diào)高壓輪高度，壓力不要太大。確保貼合后的產(chǎn)品用手輕輕用力推動(dòng)能通過(guò)壓輪并帶動(dòng)壓輪轉(zhuǎn)動(dòng)。