軟對硬貼合機(jī)對軟質(zhì)平面產(chǎn)品貼合工藝

1、翻轉(zhuǎn)平臺：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時氣缸驅(qū)動平臺，具備自鎖功能。

2、大理石底座：設(shè)備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導(dǎo)致機(jī)器震動帶來的產(chǎn)品偏移，確保對位的精準(zhǔn)性。

3、自動CCD工作組：精準(zhǔn)捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點，紀(jì)錄產(chǎn)品位置坐標(biāo)點，確保貼合精度，CCD由伺服電機(jī)控制，有存儲記憶功能。

4、自動對位系統(tǒng)：CCD精準(zhǔn)捕捉產(chǎn)品MARK點后，設(shè)備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調(diào)整正確坐標(biāo)值平移到翻轉(zhuǎn)平臺下方上升貼合。

5、斜度托板：托板斜度設(shè)計，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。

6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護(hù)好產(chǎn)品特性，同時也便于貼合時產(chǎn)品的位置固定。

7、光柵保護(hù)：設(shè)備帶有光柵保護(hù)設(shè)計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。

8、PCB托盤組：無論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。

9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。

10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺到位后氣缸推動插銷，確保產(chǎn)品貼合時穩(wěn)定性。

11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產(chǎn)品靜電。

12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認(rèn)塵點保證品質(zhì)。非標(biāo)貼膜機(jī)在貼保護(hù)膜后出現(xiàn)氣泡，怎樣解決？

在貼附工藝中，出現(xiàn)氣泡問題已經(jīng)困擾了無數(shù)人，因為這需要返工，耗費工時和成本，但終都找不到解決方法，就算有方法也是治標(biāo)不治本，那如何徹底解決非標(biāo)貼膜機(jī)貼保護(hù)膜后出現(xiàn)氣泡問題呢？其實很簡單，你只需注意以下幾點便可徹底解決非標(biāo)貼膜機(jī)貼保護(hù)膜后出現(xiàn)氣泡問題呢？

優(yōu)選非標(biāo)貼膜機(jī)貼附
如果對氣泡有要求的話，人工貼附是很難控制氣泡的，而且貼附還有褶皺和重復(fù)精度達(dá)不到是生產(chǎn)需求，嚴(yán)重增加生產(chǎn)成本，非標(biāo)貼膜機(jī)貼附

選購耗材

耗材也有可能會造成氣泡過多和脫泡除不掉，那怎么解決呢？解決方法就是挑選購買耗材前，我們應(yīng)該先購買一小部分進(jìn)行實驗測試，只有測試合格之后我們才能夠使用。而且為了品質(zhì)有保證我們在選購耗材時，應(yīng)該盡量選擇原廠或知名度較高的廠家給我們提供貨源，這樣在既保證壓合良率的同時，也保證了屏幕的成色。

殘膠的清理

在使用非標(biāo)貼膜機(jī)貼附之時，首先我們貼附前要做好殘膠的清理工作，一是避免壓合后屏幕顏色不符導(dǎo)致不合格，二是如果殘膠不清理干凈，也可造成氣泡過多和脫泡除不掉的主要原因之一。

非標(biāo)貼膜機(jī)的操作與使用
非標(biāo)貼膜機(jī)設(shè)備的操作與使用也是一個很重要的原因，因為我們在貼附過程中效果稍微有點不佳時，我們還可以通過調(diào)整自動貼膜機(jī)程序，以使達(dá)到更佳的貼附效果，其實解決非標(biāo)貼膜機(jī)貼保護(hù)膜后出現(xiàn)氣泡問題呢？很簡單解決，就是在我們操作非標(biāo)貼膜機(jī)時，多注意一些細(xì)節(jié)問題，這樣可以避免非標(biāo)貼膜機(jī)在生產(chǎn)過程中很多不必要的問題。如何選擇真空貼合機(jī)呢?

1、冷貼合主要是施加外壓，使貼合膜片通過壓敏膠粘合在一起的方法。冷貼合主要適合於熱敏感材料的貼合。例如，有些噴墨打印機(jī)的墨水在受熱時會熔解，還有的打印機(jī)使用熱敏紙打印，這些情況下，使用冷貼合機(jī)就是佳的選擇。以下的情況，更適合冷貼合：單側(cè)貼合，如果只希望在文件的背面加上粘接劑，就可以使用冷貼合。

2、磁貼合，在材料的一側(cè)用膜片，而在另一側(cè)貼合磁材。在文本的兩側(cè)都貼合的同時，還要在背面加上背膠。需要時，可以撕開背面的貼紙將文件粘貼在不同的表面上，如玻璃或木材的表面。

3、熱貼合是應(yīng)用廣泛的貼合形式。根據(jù)貼合材料的不同，通常需要加熱到一個較高的溫度。熱貼合可以提供較好的貼合性能，貼合后的制品更耐磨損，且不易開裂。熱貼合的方法適用于不受加熱影響的材料。