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硬對硬貼合機的特點

發(fā)布時間：2019/5/31 8:18:50 | 信息來源：
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現(xiàn)在很多貼合機來貼手機屏幕時候會出現(xiàn)氣泡，貼合時兩層之間封閉有較多氣體無法排出，貼合過程中兩板受力不均等原因，位置的偏差主要是由于機械結(jié)構的穩(wěn)定性不好、動作的誤差、調(diào)節(jié)機構的不方便等因素造成，設計的關鍵是兼顧機構的穩(wěn)定性、良好的調(diào)節(jié)性和使用的方便性，在真空環(huán)境下通過專用模具的準確定位，對貼合速度、壓入量和貼合溫度等因素的精確控制，保證產(chǎn)品在貼附后的精度及氣泡的減少。
硬對硬真空貼合技術解決了Coverlens和ITOsensor貼附的難點，既保證了貼附的精度，又 杜絕了 “氣泡”的產(chǎn)生，設計過程中對機械精度、電氣壓力控制和使用操作的方便性等問題做了分析，體現(xiàn)了機電一體化設計的理念。
硬對OCA貼合機采用PLC控制系統(tǒng)，確保系統(tǒng)工作穩(wěn)定可靠，操作簡單;彩色觸摸屏顯示輸入，中文菜單，所有參數(shù)設置瀏覽簡潔直觀;平臺加熱系統(tǒng)配合大功率真空泵，真空度高確保貼合質(zhì)量及效率;采用轉(zhuǎn)盤工作方式，產(chǎn)品壓接的同時可對待壓接產(chǎn)品進行對位，提升工作效率;工作區(qū)凈化處理，避免灰塵原因產(chǎn)生不良;配備光電傳感器，保障生產(chǎn)安全;CCD對位系統(tǒng)可根據(jù)客戶要去選用手動對位和自動對位，清晰捕捉對位點。
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