將等離子體處理工藝用于半導(dǎo)體和印刷線路加工已有很長時間。使用鹵化碳?xì)浠衔锏姆N種限制促進(jìn)了將等離子體用于各種表面的去脂。

對于下列情況，等離子體清洗工藝可得到*佳利用：

①要求徹底清洗元件的多種油脂成分，而且有機(jī)殘留物的總量又很少;

②必須處理多種工件材料;

③工件有復(fù)雜的形狀;

④由于任何原因濕式清洗不合要求。

與常規(guī)濕式清洗比較的主要優(yōu)點是：

①將氧作為清洗劑，它價格低也不需要進(jìn)行處理;

②可連續(xù)供應(yīng)新鮮的處理氣體，不存在清洗劑的老化問題;

③封閉室式操作不要求特別的職業(yè)性安全措麓;

④因為不需要干燥，故能耗低;

⑤造成的廢料僅僅是少量的象CO₂和H₂O氣這樣的氣體。

因注意到的很重要的一點是無任何濺射發(fā)生。有機(jī)物的清洗僅僅由它同活性氧的化學(xué)反應(yīng)來實現(xiàn)。碳?xì)浠衔锏逆湻謳撞疥懤m(xù)被破壞，*終形成的CO₂和H₂O氣體被真空泵抽走。不與處理氣體反應(yīng)的無機(jī)材料當(dāng)然不會被清除。

等離子體清洗的重要應(yīng)用是：

①電氣接觸器的金屬去脂;

②多層印刷電路板上的孔的清洗，因為微波等離子體可進(jìn)入狹縫和小孔;

③在干蝕刻之后光致抗蝕劑的剝離;

④藥品和生物學(xué)中的消毒處理。