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軟對(duì)硬貼合機(jī)的原理介紹
現(xiàn)在很多手機(jī)屏破碎換屏的時(shí)候都會(huì)用到貼合機(jī)，但是貼合機(jī)又分為很多種，而很多人對(duì)硬對(duì)硬貼合機(jī)不是很了解，更不知道如何使用了，那到底什么是軟對(duì)硬貼合機(jī)?下面為大家介紹。
軟對(duì)硬貼合機(jī)簡(jiǎn)稱“貼合機(jī)”“總成貼合機(jī)”“oca貼合機(jī)”采用底部夾具放置產(chǎn)品，真空腔體內(nèi)抽真空達(dá)到高負(fù)壓值空間，用軟硬材質(zhì)膜頭下壓或者氣囊內(nèi)充氣膨脹貼合的方式，以O(shè)CA光學(xué)膠為主要貼合介質(zhì)進(jìn)行貼合。主要適用在電容式觸摸屏行業(yè)鋼化玻璃(COVER LENS)與功能片(SENSOR GALASS) 貼合工藝;電容式觸摸屏(CTP)與液晶模組(LCM)、OLED貼合工藝。
G+G是Glass to Glass的英文縮寫(xiě)，就是目前在市場(chǎng)上電容屏、電阻屏、觸摸屏、液晶屏、平板電腦、手機(jī)屏等等在貼合的工藝中所要用到的一款貼合機(jī)。
硬對(duì)硬貼合機(jī)采用PLC控制系統(tǒng)，確保系統(tǒng)工作穩(wěn)定可靠，操作簡(jiǎn)單;彩色觸摸屏顯示輸入，中文菜單，所有參數(shù)設(shè)置瀏覽簡(jiǎn)潔直觀;平臺(tái)加熱系統(tǒng)配合大功率真空泵，真空度高確保貼合質(zhì)量及效率;采用轉(zhuǎn)盤(pán)工作方式，產(chǎn)品壓接的同時(shí)可對(duì)待壓接產(chǎn)品進(jìn)行對(duì)位，提升工作效率;工作區(qū)凈化處理，避免灰塵原因產(chǎn)生不良;配備光電傳感器，保障生產(chǎn)安全;CCD對(duì)位系統(tǒng)可根據(jù)客戶要去選用手動(dòng)對(duì)位和自動(dòng)對(duì)位，清晰捕捉對(duì)位點(diǎn)。
現(xiàn)在很多用貼合機(jī)來(lái)貼手機(jī)屏幕時(shí)候會(huì)出現(xiàn)氣泡，貼合時(shí)兩層之間封閉有較多氣體無(wú)法排出，貼合過(guò)程中兩板受力不均等原因，位置的偏差主要是由于機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性不好、動(dòng)作的誤差、調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的不方便等因素造成，設(shè)計(jì)的關(guān)鍵是兼顧機(jī)構(gòu)的穩(wěn)定性、良好的調(diào)節(jié)性和使用的方便性，在真空環(huán)境下通過(guò)專用模具的準(zhǔn)確定位，對(duì)貼合速度、壓入量和貼合溫度等因素的精確控制，保證產(chǎn)品在貼附后的精度及氣泡的減少。
硬對(duì)硬真空貼合機(jī)技術(shù)解決了Coverlens和ITOsensor貼附的難點(diǎn)，既保證了貼附的精度，又 杜絕了 “氣泡”的產(chǎn)生，設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)機(jī)械精度、電氣壓力控制和使用操作的方便性等問(wèn)題做了分析，體現(xiàn)了機(jī)電一體化設(shè)計(jì)的理念。
