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低溫等離子表面處理器淘汰機械打磨有效解決糊盒、糊箱問題

發(fā)布時間:2017/8/3 17:34:08 | 信息來源:深圳市研創(chuàng)精密設(shè)備有限公司
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等離子表面處理器在工作中產(chǎn)生包括大量的氧原子在內(nèi)的氧基活性物質(zhì),當這些氧基等離子體噴射到材料表面時,可以使附著與基材表面的有機污染物碳元素分子分離,并變成二氧化碳后被清除;同時有效提高了材料的表面接觸性能,增加了強度和可靠度。

為了解決覆膜紙、上光紙、淋膜紙、鍍鋁紙、UV涂層、PP、PET等材料發(fā)生粘結(jié)不牢,或無法粘結(jié)的問題;解決很多企業(yè)采用傳統(tǒng)的局部覆膜、局部上光、表面打磨或切漿糊線、利用特殊的專用膠水等來提高粘接辦法,研創(chuàng)專門制作了低溫等離子表面處理器,這款等離子表面處理器是在常壓條件下產(chǎn)生穩(wěn)定的空氣等離子體,利用空氣等離子體通過對材料表面的活化,清洗,涂層,使上光、PP覆膜等難粘合材質(zhì)紙盒使用普通的膠水就能夠粘結(jié)的很牢固??梢宰尲埡兄圃焐桃愿偷某杀尽⒏叩男实玫礁鼮楸WC的高品質(zhì)的高檔產(chǎn)品,并淘汰機械打磨、打孔等工序,不產(chǎn)生灰塵、廢屑,符合藥品、食品等包裝衛(wèi)生安全要求,有利于環(huán)保,還有效的解決糊盒、糊箱生產(chǎn)的工藝問題,對企業(yè)的工藝、效率、品質(zhì)都有很好的保障。
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